Máy liên kết mục tiêu phủ siêu âm Indium

Máy phủ indium siêu âm, hay còn gọi là máy liên kết mục tiêu, là thiết bị phủ kim loại chính xác có tính năng-hoạt động không có chất trợ dung và liên kết luyện kim thuần túy vật lý. Nó chủ yếu được áp dụng để liên kết các tấm ốp sau mục tiêu phún xạ và-phủ trước các lớp indi trên các bộ phận điện tử, đóng vai trò thay thế cho quy trình cạo indi thủ công thông thường.

Nhận báo giá

1. Chuyển đổi năng lượng điện cho rung động siêu âm

Bộ tạo thiết bị tạo ra các tín hiệu điện có tần số-cao trong khoảng từ 20 đến 30kHz. Những tín hiệu này được chuyển đổi thành năng lượng rung cơ học thông qua đầu dò. Sau đó, biên độ rung được tăng lên 3–20μm thông qua ống dẫn sóng và đưa đến đầu hàn phủ indium để xử lý tiếp theo.

2. Loại bỏ màng oxit thông qua hiệu ứng cavitation

Kim loại indi nóng chảy ở 156,6 độ. Rung động tần số cao- tác động lên indium nóng chảy để kích hoạt quá trình tạo ra vi bọt và nổ liên tục. Hiệu ứng vật lý này loại bỏ các lớp oxit trên bề mặt chất nền và vật liệu indi. Trong khi đó, khí bên trong được thải ra khỏi giao diện liên kết để tránh các khuyết tật lỗ chân lông một cách hiệu quả.

3. Liên kết luyện kim thông qua khuếch tán nguyên tử

Ma sát vi mô siêu âm-làm mềm indium nóng chảy và tăng cường tính lưu động cũng như khả năng lan rộng của nó. Indium đã được làm mềm sẽ xuyên qua hoàn toàn các lỗ-vi mô và các khoảng trống nhỏ trên bề mặt chất nền. Quá trình này tạo thành một lớp liên kết kim loại dày đặc, không có lỗ rỗng-có độ bám dính tuyệt vời và toàn bộ quy trình liên kết không yêu cầu chất hàn nào cả.

Lợi thế của đội

Đội ngũ chuyên nghiệp, công nghệ tiên tiến và tiêu chuẩn sản xuất nghiêm ngặt. FUNSONIC kết hợp chuyên môn siêu âm chuyên nghiệp, kiểm soát chất lượng nghiêm ngặt và dịch vụ hậu mãi chu đáo-. Chúng tôi tập trung vào nhu cầu của bạn và cung cấp các giải pháp ổn định, tiết kiệm chi phí-cho sự hợp tác-lâu dài.