Lớp phủ phun siêu âm cho thiết bị điện tử
Công nghệ phun siêu âm có nhiều ứng dụng trong ngành điện tử, chủ yếu được sử dụng để phủ và bảo vệ các linh kiện điện tử chính xác như chip, bảng mạch và màn hình hiển thị.
Trong ngành công nghiệp điện tử, công nghệ này có thể kiểm soát chính xác sự phân bố lớp phủ, tránh các vấn đề về hiệu suất do lớp phủ quá dày hoặc quá mỏng gây ra, giảm ô nhiễm và cải thiện độ tin cậy và tuổi thọ của sản phẩm.
Chất quang dẫn
Chất quang điện là vật liệu màng mỏng chống ăn mòn-được sử dụng trong sản xuất chất bán dẫn, sản xuất thiết bị quang học và lĩnh vực quang điện tử. Là một vật liệu quan trọng, chất lượng lớp phủ quang học ảnh hưởng trực tiếp đến hiệu suất và độ tin cậy của sản phẩm cuối cùng. Công nghệ phun siêu âm đã cách mạng hóa quá trình phủ chất cản quang.
Chất cản quang đóng vai trò quan trọng như một vật liệu phủ-chống ăn mòn trong quá trình quang khắc. Khi vật liệu bán dẫn trải qua quá trình xử lý bề mặt, tính đồng nhất cao của quá trình phun chất quang dẫn cho phép hình ảnh chính xác xuất hiện trên bề mặt vật liệu. Photoresist đã được sử dụng rộng rãi trong các tác vụ đòi hỏi xử lý đồ họa có độ chính xác cực cao, chẳng hạn như bảng hiển thị, mạch tích hợp và các thiết bị bán dẫn rời rạc.
Chất bán dẫn
Trong quy trình sản xuất chất bán dẫn, việc xử lý bề mặt ảnh hưởng trực tiếp đến hiệu suất và độ tin cậy của sản phẩm.
Do hiệu quả phun chính xác và hiệu quả của phun siêu âm, nó đã được sử dụng rộng rãi trong chế biến chất bán dẫn
- Đóng gói chip: Thông qua công nghệ phun siêu âm, các lớp phủ có tính dẫn nhiệt, cách nhiệt, chống ẩm và các đặc tính khác được phun đều trên bề mặt chip, cải thiện hiệu quả độ tin cậy và tuổi thọ của chip.
- Xử lý chip: Các chất làm sạch và bảo vệ được phun lên bề mặt chip thông qua phun siêu âm, loại bỏ hiệu quả các tạp chất và chất ô nhiễm khỏi bề mặt chip đồng thời bảo vệ khỏi hư hỏng trong quá trình xử lý
- Chuẩn bị màng mỏng: Lớp phủ tương ứng được phun lên bề mặt thông qua hệ thống phun siêu âm, sau đó được xử lý ở nhiệt độ cao để chuẩn bị các màng mỏng chức năng đồng nhất và dày đặc, giúp cải thiện hiệu suất của chất bán dẫn như màng mỏng kim loại, màng mỏng cách điện, v.v.
Thông lượng PCB
Chất trợ hàn PCB là chất hóa học được sử dụng trong quá trình hàn, có chức năng chính là giúp chất hàn ướt, lan tỏa và bám dính tốt hơn trên bề mặt kim loại, giảm lực cản khi hàn, nâng cao chất lượng mối hàn, giảm khuyết tật khi hàn, chống oxy hóa hiệu quả, bảo vệ mối hàn khỏi sự ăn mòn của môi trường.
Quy trình phun siêu âm đã trở thành quy trình tiêu chuẩn cho chất hàn PCB và đang thay thế các quy trình phun khí và phun bọt truyền thống để cung cấp các giải pháp về dòng phát thải VOC có độ chính xác cao-, độ đồng nhất cao-,-VOC thấp.
Flip Chip Fluxing
Trong quy trình đóng gói chip lật, công nghệ phun siêu âm là phương pháp phủ thông lượng-có độ chính xác và hiệu quả- cao, chủ yếu được sử dụng để tạo thành một lớp thông lượng đồng nhất, siêu mỏng-giữa các vết lồi của chip và các miếng đệm nền để đảm bảo chất lượng hàn và độ tin cậy.
