Làm thế nào để phun đều lớp phủ bảo vệ trên bề mặt của bảng mạch?

Tại sao bảng mạch cần bảo vệ lớp phủ?

Lớp phủ bảo vệ được sử dụng để tăng cường hiệu suất và độ tin cậy của lắp ráp bảng mạch in, cho phép nó được áp dụng trong các môi trường khắc nghiệt như dưới nước, hàng không vũ trụ và các ứng dụng quân sự. Các nhà sản xuất các sản phẩm tiêu dùng điện tử đang ngày càng sử dụng lớp phủ bảo vệ như một cách kinh tế để cải thiện độ tin cậy của sản phẩm.

Lớp phủ bảo vệ là một màng nhựa quấn quanh bảng lắp ráp mạch in, với độ dày 0 005 in, nó niêm phong các chất ô nhiễm bụi và môi trường bên ngoài bảng mạch.

Chức năng của lớp phủ bảo vệ như sau:

1. Bảo vệ mạch khỏi môi trường khắc nghiệt và ngăn không cho nó bị ảnh hưởng bởi độ ẩm, vi khuẩn, bụi và rỉ sét;
2. Ngăn chặn thiệt hại cho bảng mạch trong quá trình sản xuất, lắp ráp và sử dụng, giảm căng thẳng cơ học trên các bộ phận và bảo vệ chúng khỏi dao động nhiệt;
3. Giảm hao mòn trong khi sử dụng;
4. Khi lớp phủ bảo vệ tăng cường độ cách điện giữa các dây dẫn, nó tăng cường hiệu suất của bảng mạch và cho phép mật độ thành phần lớn hơn.

Làm thế nào để áp dụng đều lớp phủ bảo vệ trên bề mặt của bảng mạch?

Thiết bị phun nguyên tử siêu âm Funonicic kết hợp công nghệ phun và điều khiển mới để đạt được lớp phủ màng đồng nhất, mỏng hơn và có thể kiểm soát hơn. Thiết bị tích hợp nhiều hệ thống, chẳng hạn như siêu âm, khí mang, bàn làm nóng, hấp phụ chân không và phát xạ khí thải, có thể được áp dụng cho một loạt các vòi phun siêu âm, chuẩn bị màng nhỏ hoặc trung bình và các ứng dụng nhiệt phân phun. Các thiết bị được sử dụng rộng rãi trong lĩnh vực chuẩn bị lớp phủ tốt.